2021'de gelecek olan bu yeni teknoloji, RAM ve depolama birimini bir araya getirerek cep telefonlarında yeni bir çağın kapısını açabilir.

Yeni, çok hızlı bir bellek ile depolama birimini aynı fiziksel birimde içeren bir yonga, orta seviye telefonlar için yola çıktı.

Yeni teknoloji, ABD merkezli firma Micron tarafından geliştiriliyor. uMCP5 adlı teknoloji LPDDR5-6400 DRAM ve 96 katman 3D NAND flaş belleği bir araya getiriyor. Çift kanallı bir yapılandırmada 12GB LPDDR5-6400 DRAM sunan uMCP5, 256GB 96 katman 3D TLC NAND depolama sunuyor. UFS arayüzüne sahip bileşenin daha yüksek depolama ve bellek sunan modellerinin olup olmayacağı, henüz doğrulanmadı.

5G destekli telefonların artışıyla daha yüksek depolama kapasitesine ihtiyaç duyulmaya başlandı. Micron'un yeni çözümü, önceki modellerin neredeyse yarısı boyutunda ve yüzde 50 daha yüksek bant genişliği sunuyor (6,4Gbps'ye kadar). Parçaların tek yongada bulunması, karmaşıklığı ve üretim maliyetini düşürmekle kalmıyor, güç tüketimini ve harcanan alanı da azaltıyor.

Telefonlara 2021'de ulaşacak olan teknolojinin daha sonra masaüstü PC ve laptoplara da gelme ihtimali var.