Kingston HyperX Fury 16 GB DDR4-2400 Kit

DDR4 bellekler en sonunda yaygınlaşıyor. İlk aşamada geçen yaz sunulan Intel Haswell-E serisi altı ve sekiz çekirdekli işlemcilerle DDR4 bellekler karşımıza çıkmıştı ama sadece üst seviye performanslı ve pahalı sistemler şart oluyordu. Dört kanal DDR4 belleklerin ne gibi bir üstünlük getirdiğini gördükten sonra Intel’in hamlesi son nesil Skylake işlemcilerle masaüstüne dual kanal DDR4 bellekleri getirmek oldu. AMD şimdilik DDR3 ile devam ediyor ama gelecekte benzer adımı atacak. Sonuç olarak artık 100 dolar altı işlemciler ve anakartlarla bile DDR4 bellekler kullanabilir hale geldik. Şartları belirleyen JEDEC, 1600 MHz CL10, 1866 MHz CL12, 2133 MHz CL14 ve 2400 MHz CL15 kitlere onay verdi. Kingston’un test merkezimize gönderdiği yeni kit 2400 MHz tanımına uyuyor.

Bilindiği gibi firmanın performanslı ve oyunculara özel modelleri HyperX markası altında toplanıyor. Fury bellekler DDR3 seçenekleriyle ilgi gördükten sonra DDR4 olarak da karşımıza çıktılar. Bu seride 4 GB ya da 8 GB kapasiteli bellekler tek, çift, dörtlü ya da sekizli kit olarak sunuluyor. Mevcut hız seçenekleri 2133, 2400 ve 2666 MHz. Tümünde çalışma gerilimi JEDEC standardı olan 1.2V ve herşey kitabına uygun. Bize gelen kit klasik biçimde şeffaf plastik kutu içinde darbelere karşı korumalıydı.

Elbette diğer belleklerde olduğu gibi herhangi bir aksesuar yok çünkü anakart üzerindeki uygun bellek yuvalarına yerleştirdikten sonra anında çalışır hale geliyorlar. Sadece BIOS ya da UEFI içinden gerekli ayarları yapmak ya da kontrol etmek yetiyor. Ufak bir kurulum rehberi dışında HyperX logolu çıkartma veriliyor.

Bellekler HyperX Fury serisinin Black modelleri olup siyah renkli alüminyum soğutma plakaları göz alıyor. Alttaki baskı devre de siyah renkte seçilmiş ve 288 bağlantı pini altın kaplanmış. Etiketteki bilgiden de anlaşılacağı gibi 8 GB’lik belleklerle dual kit üzerinden 16 GB kapasite elde ediliyor. Çalışma gerilimi 1.2 Volt.

Soğutucuları dikkatli biçimde yerinden çıkarırsak arka kısımdaki SKhynix üretimi bellekleri görebiliyoruz ama son kullanıcıların bunu çıkarmasını önermiyoruz. Ani bir harekette ürüne zarar verebilir ve garantiyi yakabilirsiniz. Bu bellekler 2400 MHz hızında 15-15-15 zamanlamayla kullanılmak üzere geliştirilmiş. 2133 MHz değerindeyse 14-14-14 zamanlama seçilebiliyor.

Bellekleri anakarta yerleştirmek sorun değil. Soğutucu kısmı hiç de yüksek değil ve sadece 34 mm yüksekliğe ulaşıyor. İşlemci soğutucunuzla ilgili çakışma sorunu yaşama riskiniz düşük. Kingston HyperX Fury Black DDR4 bellekler gerçekten de son derece şık görünüyor. En ufak bir ısınma sorunu yaşamadık. Pasif soğutucu rahatlıkla yeterli geliyor.

Bellekler takılır takılmaz sorunsuz olarak işliyor ve sistemde gerekli düzenlemeler gerçekleşerek 2400 MHz hızına terfi ediliyor. Elbette bu ve daha yüksek frekanslar için son nesil Intel Z170 yongasetli anakartları öneriyoruz. SPD üzerinden desteklenen profiller görülebiliyor. Bellekler otomatik olarak 2400 MHz için 15-15-15-35 2T zamanlama ve 1.2V seçiyor.

Kingston HyperX Fury Black DDR4 2400 bellek kiti bizden geçer not aldı. Bellekler 2400 MHz’de sorunsuz çalışmakla birlikte anakartınıza da bağlı olarak gerekli voltaj ve zamanlama değerlerini deneyerek 3000 MHz değerine kadar overclock yapabilirsiniz ama bu garantili değil. Sonuç olarak garanti edilen 2400 MHz’de de yüksek benchmark sonuçları aldı. Frekans arttıkça daha da iyi hale geliyor. En azından 2666 MHz cepte diyebilmemiz mümkün. Kiti yaklaşık 380 TL civarına temin edebilirsiniz.

Taşınabilir bellek pazarı gelişen teknoloji ile büyürken daha hızlı ve güçlü Usb bellekler artık birer ihtiyaç haline geldi. Son olarak Usb 3.1 standardının sektörde yer alması ile birlikte HyperX de Usb 3.1 destekli yeni HyperX Savage USB bellekleri Türkiye’de satışa sundu.

Kingston Technology’nin iştiraki olan ve performans odaklı ürünleriyle dikkat çeken HyperX, yeni yıla girerken çok özel bir ürünü piyasaya sürüyor. HyperX Savage USB 3.1 bellekler, üst düzey performansı, şık kırmızılı tasarımı, 64, 128 ve 256 GB’lık yüksek kapasiteli seçenekleriyle tam da gönlünden teknoloji geçenlere göre bir yeni yıl armağanı olacak.
Performans ürünleriyle öne çıkan HyperX’in şıklığı performans ile buluşturan yeni HyperX Savage USB 3.1 belleği satışa sunuldu. 64 GB, 128 GB ve 256 GB alternatifleri olan HyperX Savage USB 3.1, kırmızılı şık tasarımı ve yüksek performansıyla yeni yıla girerken teknoloji meraklılarının kalbini çalıyor.
USB 3.1 desteğiyle son derece hızlı veri aktarımına sahip olan HyperX Savage’ler, 64 GB’ı 179 TL, 128 GB’ı 329 TL ve 256 GB’ı 629 TL KDV dahil fiyat etiketleriyle raflarda yer buldu.

Samsung Electronics, kurumsal sunucular ve veri merkezleri için 128GB modüllerdeki ve sektörün ilk TSV (Through Silicon Via) çift veri hızlı 4. Nesil (DDR4) belleğinin seri üretimine başladığını duyurdu.

2014 yılında, dünyanın ilk 3B TSV DDR4 DRAM (64 GB) ürününü piyasaya sunan Samsung, bu yeni TSV tescilli çift taraflı bellek modülü (RDIMM) ile kurumsal seviyede ultra yüksek kapasiteli belleğe kapı aralayan bir başka önemli buluşa da imza atmış oldu. Varolan DRAM modülleri arasında en yüksek kapasite ve verimliliğe sahip Samsung’un yeni TSV DRAM modülü, yüksek çalışma hızının yanı sıra yüksek güvenilirlik de sergiliyor.
Samsung Electronics Bellek Satış ve Pazarlama Başkan Vekili Joo Sun Choi, konuyla ilgili olarak şu yorumu yaptı: “Yüksek hızlı ve düşük enerjili 128 GB TSV DRAM modülümüzün seri üretimiyle, BT müşterilerimiz ile iş ortaklarımızın yatırımlarında, ciddi bir verimlilik ve ölçeklendirilebilirliğe sahip yeni nesil kurumsal çözümler sunmaya başlamasına olanak tanıyacak olmaktan dolayı çok mutluyuz. Tüketici elektroniği ve gelişmekte olan pazarlardaki küresel liderlerle olan teknik işbirliğimizi; tüketicilerin üretkenliklerini ve kullanıcı deneyimini yukarılara taşıyacak yenilikçi teknolojilerden fayda sağlayabileceği sunucular tarafında genişletmeye devam edeceğiz.”
128 GB TSV DDR4 RDIMM, her biri en gelişmiş TSV ambalajlama teknolojisiyle bir araya getirilmiş dört adet 20 nanometre (nm) tabanlı 8 gigabit (Gb) çip içeren 36 adet 4 GB DRAM paketine yerleştirilmiş toplamda 144 DDR4 çipten oluşuyor. Endüstrinin en yüksek kapasitesinden ve TSV’nin gelişmiş devre sisteminden yararlanan Samsung 128 GB TSV DDR4 modülünün, her bir 4 GB’lık paketinin ana çipinin modül performansını ve güç tüketimini optimize etmek için veri tamponu işlevine sahip özel bir tasarımı bulunuyor.
Samsung, pazarda TSV teknolojisi üretimini hızlandırarak ve üretimde üretkenliğini artırmak adına 20 nm 8 Gb DRAM çipleri yükselterek ultra yüksek kapasiteli DRAM için artan talebe yanıt veriyor. Samsung, kısa vadede 128 GB yükü azaltılmış DIMM’ler (LRDIMM’ler) dâhil olmak üzere yüksek performanslı TSV DRAM modüllerinin yeni ve eksiksiz bir serisini sunmayı planlıyor.
Samsung’un TSV DRAM alanında yürüttüğü çalışmalar arasında; TSV uygulamalarını yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ile tüketici ürünlerine yoğunlaşan kurumsal sunucu ihtiyaçlarını karşılayan ve veri transferinde de hızları 2.667 Mbps ve 3.200 Mbps’ye kadar çıkan modüller bulunuyor.

G.Skill Ripjaws V DDR4-2666 16 GB Dual Kit

Sistemlerimizdeki en hızlı bileşenlerden biri olan bellekler uzun yıllar DDR3 olarak hizmet verdikten sonra geçen sene artık net biçimde DDR4 geçişi başladı. Daha önceleri DDR4 desteği sunan üst seviye sistemler olmuştu ve dört kanal bellek kullanılabiliyordu ama asıl kıvılcımı Intel Skylake serisi işlemciler için geliştirilen Intel 100 serisi yongasetlerini içeren anakartlar çaktı. Şimdilik AMD tarafında DDR3 sürüyor ama geleceği pek parlak değil. İncelediğimiz G.Skill Ripjaws V DDR4 bellek kitinde hem firmaya, hem de Ripjaws serisine yabancı değiliz. DDR4 kitlerde frekanslar epey değişken ve 2400 MHz’den başlayarak 3600 MHz ve üstü mümkün ama en ideal setler 2666 MHz gibi görünüyor.

İnceleme konuğu olan kit klasik biçimde vakumlu paketle geliyor. Açmak ve kapatmak mümkün. Görüntüsü ve açıklama etiketi kolayca seçilebiliyor. Hemen anlaşılacağı üzere dual kanal bir kit ama dörtlü olarak da alabilme seçeneği var. Herhangi bir kullanma kılavuzuna gerek yok. G.Skill etiketi dahil edilmiş. Ömür boyu garantili olduğunu belirtelim.

Belleklerden birini önden, diğerini arkadan görüyoruz. Tasarım açısından herhangi bir fark yok, sadece etiketler değişiyor. Kırmızı renkli pasif soğutma plakaları dikkat çekiyor. Firma sitesine bakılırsa farklı modellerinde mavi, gümüş, gri ve siyah renk seçenekleri de var. Bu kitin özelliği çok abartılı olmayan alüminyum soğutucular gibi görünüyor. Soğutucu dahil toplam yükseklik 42 mm ve işlemci soğutucularını engellemiyor.

Firma açıklamasına göre özellikle son nesil Intel Skylake altıncı nesil Core işlemciler için geliştirilmişler. İki parçadan oluşan soğutma plakasını çıkartmak için zorlamadık. Alt kısımdaki bellek yongalarını zedeleme riski var. Bu kitte 2 x 8 GB DDR4 bellek bizlerle ama 4 x 16 GB kite kadar yolunuz açık.

Etikete yakından bakınca 2666 MHz desteğini ve 1.2 Volt standart çalışma gerilimini görüyoruz. Zaten çok yüksek frekans olmadığından voltaj artışı beklemiyorduk. Bu kittle beğeni kazanan Intel XMP 2.0 profili de var ki böylece bellekleri takınca zamanlama değerlerini elle girmeniz gerekmiyor. 15-15-15-35-2N olan gecikme süreleri ve 1.2 V çalışma gerilimi anakartça yükleniyor.

Bellek kitini sisteme yerleştirmek sorun değil ve görüldüğü gibi herhangi bir istenmeyen çıkıntı meydana gelmiyor. İşlemci soğutucularının büyük kısmıyla uyumlu ve ısınma sorunu yaşatmıyor.

Elde edilen sonuçlar son derece iyi ve kitin en büyük artısı geniş overclock aralığı. Elbette bu noktada şans faktörü de devreye giriyor. Öncelikle uyumlu bir anakart kullanıyorsanız size düşen belleklerin başarısını görmek için denemeler yapabilir, yerine göre bizler gibi 3000 MHz bile görebilirsiniz. Bu aşamada bellek gerilimi rahatça 1.35V değerine çıkarılmak zorunda kalabiliyor. Elde edilen sonuçlar 2666 MHz kit açısından son derece tatmin edici. KDV dahil 540 TL fiyata satın alınabiliyor.

Western Digital’in alt kuruluşu HGST’nin ardından, Seagate de ilk 10 TB sabit diskini duyurdu.

Seagate ve Samsung karşısında güçlenmişti. Bu yenilikle beraber, sabit disk kapasitelerinin artacağı tahmin edilmişti. Ayrıca sabit disklerden SSD’lere geçişin hızla artacağı da gündeme gelmişti.
Geçtiğimiz ay sabit disk cephesindeki en önemli adımı Western Digital’in alt kuruluşu HGST atmıştı.Bu sistemde sabit diskin kasası içinde hava yerine helyum yer alıyor. Okuyucu kafa ve tamburun çok daha az ısınmasını sağlayan helyum, sabit diskin enerji tüketimini azalttığı gibi cihazın ömrünü de artırıyor.
HGST’den sonra, Seagate de 10 TB sabit diskini duyurdu. Enterprise Capacity şeklinde isimlendirilen 10 TB sabit disk, 3.5 inç yapısında. Az önce bahsettiğimiz helyum teknolojisi benzer şekilde bu üründe de kullanılıyor. 7 adet plakanın yer aldığı sabit diskteki kafa sayısı ise 14.
Enterprise Capacity, bekleme durumunda çok önemli bir enerji tasarrufu sağlıyor ve SATA ya da SAS üzerinden sistemlere bağlanabiliyor. SATA ile 6 Gb/s veri taşınırken SAS’ta ise 12 Gb/s veri transferi gerçekleştirilebiliyor. Versiyona göre sabit diskte SMR (Shingled Magnetic Recording) ya da PMR (Perpendicular Magnetic Recording) teknolojisi kullanılıyor. PMR elbette sürekli şekilde veri aktarımı yapan sistemlerde büyük avantaj sağlıyor.


Orijinal boyotunu görüntülemek için buraya tıklayın 1000x630px.

HBM2 bellek teknolojisinin kullanıldığı Pascal GPU’lu grafik kartlarının, yılın ikinci yarısında satışa çıkarılacağı iddia ediliyor.

Nvidia’nın Pascal mimarisi kullanan yeni nesil ekran kartlarını Nisan ayı civarında resmen tanıtacağına dair ciddi beklenti var. Şirketin ihtiyaç duyacağı HBM2 hafıza modüllerinin üretimi Samsung tarafından yapılıyor ve Samsung üretimi ciddi biçimde artırmayı başarmış bulunuyor. Bunun vereceği rahatlıkla yeni ekran kartlarını yılın ilk yarısında resmen tanıtması beklenen Nvidia’nın, bu yeni kartları resmen satışa çıkarmasının ise yılın ikinci yarısında gerçekleşeceği fısıldanıyor.
NVIDIA, 16 nm mimarisiyle TMSC’ye ürettirilen Pascal işlemcilerin odaklandığı iki ana nokta var. Bunlardan biri çok daha yüksek performans, ikincisi ise daha yüksek enerji tasarrufu.
Pascal mimarili ekran kartlarında HBM2 bellek teknolojisine ek olarak, GDDR5X teknolojisine de yer verilebileceği ifade ediliyor. Tahminler orta seviyede çıkacak olan grafik kartlarında GDDR5X’in, daha üst seviye modellerde ise HBM2 bellek teknolojisinin tercih edileceği yönünde. HBM2’nin GDDR5X’e göre maliyetinin fazla olması, nispeten pahalı ekran kartlarında bu bellek teknolojisinin kullanılacağını düşündürüyor.


Nvidia’nın Pascal mimarisini kullanan yeni nesil grafik işlemcisi GP100’ün ilk örnekleri üretildi ve testlerine başlandı.

Nvidia’nın 2016’da piyasaya süreceği GeForce 1000 serisi ekran kartlarına güç verecek Pascal mimarisinin ilk grafik birimi olan GP100 GPU’sunun ilk örnekleri başarıyla üretildi. Gelen haberlere göre GP100 grafik biriminin testlerine oldukça fazla sayıda donanım ve yazılım geliştiricisinin yaşadığı Hindistan’da başlandı.
Pascal mimarisini kullanan GP100 GPU’sunun teknik detayları ile ilgili şimdilik fazla bir bilgi yok. Ancak 16 nm FinFET teknolojisiyle üretilen Pascal grafik birimleri daha önceden bilindiği üzere HBM2 hafıza kullanarak işlemci başına 32 GB’a kadar bellek kullanımına olanak sağlayacak.
Ayrıca Pascal mimarisi sayesinde GPU başına 17 milyara kadar transistör ve 6000 Stream işlemcisinin kullanımı mümkün olacak. GP100 biriminin de tüm bu yeniliklerden faydalanması bekleniyor. GP100 GPU’sunu kullanan ilk ekran kartlarının önümüzdeki senenin ortalarına doğru hazır olacağı tahmin ediliyor.

NVIDIA’nı yeni mimarisi Pascal hakkında teknik detaylar, Maxwell karşılaştırması ve bilmeniz gereken önemli noktaları bu yazıda bulacaksınız.

Geçtiğimiz yıl GTC (GPU Technology Conference) 2015’te ilk bilgilerini aldığımız en yeni NVIDIA mimarisi Pascal’ın çıkışı yaklaşıyor. HBM2 bellek, daha az güç tüketimi, daha fazla bellek kapasitesi gibi önemli gelişmeler vadeden Pascal mimarisine ait ilk ürünlerin, önümüzdeki ay gerçekleşecek olan GTC 2016’da duyurulması bekleniyor. Yeni mimariye dair nihai bilgiler, önümüzdeki ay ilk örneklerle birlikte ortaya çıkacaktır. Ancak biz o zamana kadar Pascal mimarisine dair bildiğimiz her şeyi gözden geçirelim.
GTC 2015 sırasında NVIDIA CEO’su esprili bir şekilde Pascal mimarisinin performansının Maxwell’e göre kabaca 10 kat daha fazla olduğunu belirtmişti. Bu iddianın arkasındaki matematiğe, Pascal’ın Maxwell’e göre üstünlük sağladığı farklı kategorilerin toptan bir araya getirilmesi gözüyle bakabiliriz. Örneğin Pascal, Maxwell’e göre 3 kat daha fazla bellek bant genişliği, 2 kat daha fazla tek duyarlı işlem performansı ve 2 kat daha fazla Watt başına performans sunuyor.

Elbette Pascal mimarisi her alanda Maxwell’den 10 kat daha hızlı değil ve NVIDIA da böyle bir beklentinin gerçekçi olmadığını itiraf ediyor. Ancak her ne kadar “10 kat” deyimi süslü bir başlık olarak görünse de, Pascal’ın sunduğu geliştirmeleri göz önüne aldığımızda, Pascal GPU’ların teoride Maxwell GPU’lara göre ciddi bir performans artışı sunduğu çok açık.
Pascal mimarisinin NVIDIA dünyasına kazandıracağı dört temel teknoloji bulunuyor. Bunlar sırasıyla HBM bellek, karma duyarlılık, NV-Link ve TSMC 16nm FinFET üretim süreci. Bunların her biri kendi alanları için mihenk taşı olma özelliğine sahip ve yazımızda her birine detaylı bir şekilde değineceğiz.
HBM2

SK Hynix ve AMD tarafından ortak bir şekilde geliştirilen yüksek bant genişlikli yığın bellek standardı, Pascal ile birlikte NVIDIA tarafında da resmen kullanıma girecek. Yeni bellek standardı, bellek bant genişliğinin saniyede 1 TB’a ulaşmasına olanak sağlayacak. Bu değer kabaca Titan X’in sahip olduğunun üç katı. HBM2 ile birlikte bir diğer önemli kısıtlama olan maksimum VRAM sınırı da artacak. Maxwell’de 12 GB olan bu sınır, Pascal ile birlikte 32 GB’a çıkacak.
NVIDIA’nın en büyük rakibi AMD, hali hazırda Fiji XT GPU’su ile HBM kullanıyor. HBM destekli bu GPU tam olarak 512 GB/s bellek bant genişliğine sahip ki, bu değer GTX 980’in iki katı. Ayrıca AMD ikinci nesil HBM bellekleri, 2016’da tanıtacağı Arctic Islands GPU’larında kullanmaya hazırlanıyor. Yani önümüzdeki yıllarda hem AMD, hem de NVIDIA’nın HBM2 bellekleri standart belirleyeceğini tahmin edebiliriz.

Her HBM yığını, GPU’ya 1024-bit’lik bir bellek veriyolu ile bağlanıyor. Bu sayede her ne kadar HBM bellekler kağıt üstünde GDDR5 belleklere göre daha düşük frekansta çalışsa da, daha geniş bellek arayüzü sayesinde 9 kata kadar daha fazla performans sunabiliyor.
NV-Link


Pascal ile birlikte hayatımıza girecek bir diğer yeni teknoloji ise NV-Link. NVIDIA’nın iddiasına göre PCIE 3.0’dan 5 ile 12 kat arası daha hızlı olan NV-Link, özellikle verimli enerji kullanımı ile dikkat çekiyor. NVIDIA, NV-Link bağlantısının PCIe Gen 3.0 x16 kanalına göre 3 kat daha az enerji harcadığını iddia ediyor.
Özellikle süper bilgisayarlar için geliştirilen NV-Link, Summit ve Sierra süper bilgisayarlarının sunucu düğümü mimarisi için kilit bir rol oynuyor. NV-Link ile IBM Power CPU ve NVIDIA GPU, birbirleriyle hızlı ve kesintisiz bir iletişim kurabiliyor. Programcı gözüyle bakacak olursak NV-Link, CPU ve GPU ile ilişkilendirilmiş verilerin açıklıklarını, CPU ve GPU’nun bellek sistemlerini birleştirerek ortadan kaldırıyor. Hem CPU, hem de GPU kendi bellek kontrolcülerine sahip olduğu için kullanılan temel bellek ihtiyaca göre optimize edilebiliyor.
Kısaca NV-Link, HPC (High Performance Computing) kullanıcılarına iki önemli kolaylık sunuyor. İlki, düğüm elementleri arasındaki bant genişliği arttığı için kullanılan uygulamaların genel performansı ciddi bir şekilde artıyor. İkincisi ise, birleşik bellek teknolojisi sayesinde GPU ve CPU için kod yazmak daha da kolaylaşıyor.

16nm FinFET

Pascal, TSMC’in 16nm FinFET üretim sürecinden geçen ilk NVIDIA GPU’su olacak. Bu sayede güç tüketimi, 28nm Maxwell ve öncüllerine göre çok daha düşük seviyede. Ayrıca 16nm ölçek, NVIDIA’nın daha karmaşık tasarımları, güç tasarrufundan fedakârlık yapmadan elde etmesine olanak sağlıyor.
İşin teknik kısmında ise 16FF+ (FinFET Plus), 28nm öncülüne göre %65 daha yüksek hız, 2 kat daha yoğunluk ve %70 daha düşük güç tüketimi sunuyor. 20SoC teknolojisi ile karşılaştırdığımızda ise %40’a varan performans artışı ve %60’a varan güç tasarrufu gözlemliyoruz.
FP16

Yeni mimarinin sunduğu teknolojiler arasında FP16 karma duyarlılık veya yarı duyarlılık desteği, oldukça önemli bir yer kaplıyor. FP16 modunda GPU’nun yaptığı hesaplama işlemlerinin tutarlılık oranı, standart FP32 moduna göre daha düşüktür. FP32, son yıllarda aramızda olan neredeyse bütün grafik programlama arayüzleri için vazgeçilmez bir teknoloji. DirectX 12, 11, 10 ve DX9 Shader 3.0 bu arayüzlerden bazıları. Yani görüldüğü gibi FP16 ve karma duyarlılık, modern oyun ihtiyaçlarımız konusunda neredeyse kullanılamaz durumda.

Ancak FP16’nın FP32 ve FP64’e göre büyük bir güç tasarrufu avantajı mevcut. Bu sayede yüksek derecede kompleks hesaplamalar haricinde, FP16’nın kullanılması ciddi güç tasarrufu sağlayabiliyor. FP16 desteği özellikle mobil cihazlar için oldukça önemli bir gelişme.
NVIDIA’nın Maxwell GPU mimarisi, FP32 ile sınırlı olduğu için GPU, FP16 ve FP32 işlemlerini aynı oranda işliyordu. Ancak Pascal ile denkleme dahil olan karma duyarlılık sayesinde GPU, FP16 gerektiren işlemleri artık iki kat daha hızlı işleyebilecek.
Pascal GP100 GPU’su Hakkında Bildiklerimiz

Pascal mimarisi.
Maxwell’e kıyasla Watt başına performans oranı yaklaşık iki kat arttı.
2016’nın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
DirectX 12’yi 12_1 veya daha yüksek seviyede destekliyor.
GTX Titan X ve GTX 980 Ti’da bulunan GM 200’ün yerini alacak.
TSMC tarafından 16nm FinFET üretim süreciyle geliştirildi.
Yaklaşık 17 milyar transistöre sahip. Bu değer, GM200’ün neredeyse iki katı.
Toplamda 16 GB VRAM için dört adet 4-Hi HBM 2 yığını, 32 GB VRAM için ise dört adet 8-Hi yığını içeriyor.
4096-bitlik bellek arayüzüne sahip.
Yeni nesil IBM PowerPC sunucularla uyumlu NV-Link desteği.
FP16 yarı duyarlı işleme desteği.

Karşılaştırma Tablosu

GPU Mimarisi NVIDIA Fermi NVIDIA Kepler NVIDIA Maxwell NVIDIA Pascal
GPU Üretim Süreci 40nm 28nm 28nm 16nm (TSMC FinFET)
Amiral Gemisi Çekirdek GF110 GK210 GM200 GP100
GPU Tasarımı SM (Streaming Multiprocessor) SMX (Streaming Multiprocessor) SMM (Streaming Multiprocessor Maxwell) Duyurulacak
Maksimum Transistör Sayısı 3.00 Milyar 7.08 Milyar 8.00 Milyar 17 Milyara Kadar
Maksimum GPU Ölçeği 520mm2 561mm2 601mm2 –
İşlem Birimi Başına Düşen SP Sayısı 32 SP 192 SP 128 SP –
Maksimum CUDA Çekirdeği 512 CC (16 CU) 2880 CC (15 CU) 3072 CC (24 CU) –
İşlem Performansı 1.6 TFLOP 5.1 TFLOP 6.1 TFLOP 12 TFLOP
Maksimum VRAM 1.5 GB GDDR5 6 GB GDDR5 12 GB GDDR5 32 GB HBM2
Maksimum Bant Genişliği 192 GB/s 336 GB/s 336 GB/s 1 TB/s
Maksimum Güç Tüketimi 244W 250W 250W 250W
Öncülüne Göre Performans Artışı +45%
(GTX 285’e Karşı GTX 580) +55%
(GTX 580’e Karşı GTX TITAN BLACK) +30%
(GTX TITAN BLACK’e Karşı GTX TITAN X) –
Amiral Gemisi Ekran Kartı Fiyatı $499
(GTX 580) $999
(GTX Titan Black) $999
(GTX Titan X) –
Çıkış Tarihi 2010 (GTX 580) 2014 (GTX Titan Black) 2015 (GTX Titan X) 2016

SanDisk Ultra 128 GB USB Type-C Flash Bellek
USB Type-C bağlantı standardının yaygınlaşması ile birlikte hem bilgisayarlara, hem telefonlara takılabilen yeni Flash bellekler de yaygınlaşıyor.

Klasik USB bellekler de Type-C değişiminden payını alıyor. SanDisk’in MWC 2016’da tanıttığı yeni taşınabilir bellek başparmak boyutunda 16, 32, 64 ve 128 GB depolama alanı seçenekleri sunuyor.
Biglisayarlarda ve telefonlarda gittikçe yaygınlaşan USB Type-C portu simetrik olduğu için belleği ters takamamak gibi bir sorun kalmıyor. Aynı zamanda bu belleklerin oldukça hızlı olması da önemli bir artı.
Mobil belleklerin hızları arttıkça farklı cihazlar arasında bellek ile daha hızlı veri taşımak, birden çok cihaza kopyalama ve aktarım yapmak kolaylaşıyor. Öte yandan elbette hem cihazlarınızda Type-C portu olmalı, hem de mobil bir cihazda kullanacaksanız OTG Desteği bulunmalı.


OTG Nedir? Ne işe Yarar? Videomuzda USB On-The-Go teknolojisinin Android telefonlarda ne işe yaradığını ve nasıl kullanılacağını gösteriyoruz…

Android cep telefonunuzda ya da tablet bilgisayarınızda şarj ve veri aktarımı için bir bağlantı portu bulunur. Günümüzde bu ufak uçlu bir porttur yani Micro USB standardındadır. USB teknolojisinin sürümü değişse işlevi aynıdır, güç ve veri aktarımı yapar.




Orijinal boyotunu görüntülemek için buraya tıklayın 800x602px.



OTG nedir? Ne işe yarar?Peki USB OTG nedir? Bu her USB portunda olmayan, bazı cihazlarda karşımıza çıkan bir teknoloji, bir özelliktir. 2001 Yılında resmileşen bustandart sayesinde USB cihazları başka USB cihazlarının bağlanabildiği bir ev sahibi, yani Host özelliğine sahip olurlar. USB üzerinden telefona ya da tablete klavye, fare ya da oyun kontrolcüsü gibi diğer USB aygıtları takmak için kullanılabilir.
Fiziksel olarak USB portuna her türlü USB cihazı takabilsek de USB OTG olmadan bu cihazlar çalışmaz. Host yani ev sahibi özelliği olmayan yani OTG desteklemeyen telefonlarda USB portu, başka USB cihazların bağlanıp çalışmasını desteklemez.
USB 2.0 standardının evrensel bir parçası olarak kabul edilmesine karşın günümüzde halen OTG desteklemeyen cihazlar mevcuttur.
USB 3.0 ve USB 3.1’de OTG

USB 2.0 teknolojisinin yanında USB 3.0 teknolojisinde de OTG bulunur. SuperSpeed OTG olarak da adlandırılan USB 3.0 OTG, USB 2.0 OTG ile geriye dönük olarak uyumludur.
USB 3.1 henüz yeni yaygınlaşan bir standart olarak yine OTG’yi desteklemektedir. Hatta dünya pazarlarında USB 3.1 Type-C OTG adaptörleri 2015 yılında görünmeye başladı bile.
USB 3.1 Type-C OTG kablosuOTG ile Neler Yapabiliriz?

Testlerimizde, telefon incelemelerimizde cihazlara bağlı Gamepad gören izleyicilerimiz sık sık “Telefona Gamepad nasıl bağlanır?” sorusunu soruyor. Benzer şekilde iş kullanımına önem verenler telefon ve tabletlerine USB bellek bağlama konusunda meraklı. OTG sayesinde USB bellek ya da harici disktakıp içerisindeki verilere erişebilir, geniş ekranlı telefonlarda ya da telefonu televizyon gibi bir cihaza bağladığımızda geniş ekranda klavye, fare, oyun kontrol kolu (Gamepad) kullanarak rahat edebiliriz.
Elbette her cihaz direkt çalışmayacaktır. Örneğin USB modemler ya da kameralar, mikrofonlar ek sürücü gerektirebilirler, ya da bazı yüksek güç kullanan cihazlar çalışmayabilir. Kontrolcü ve bellek konusunda nispeten rahat olsak da henüz USB bile her cihazı evrensel ve sorunsuz olarak çalıştıracak kadar gelişmedi.

Kingston, donanım tabanlı şifreleme çözümü sunan iki yeni USB sürücüsünü duyurdu.

Kingston Digital Inc., FIPS 140-2 Level 3 ve FIPS 197 sertifikalarıyla onaylanmış iki yeni USB sürücüsü, DataTraveler 4000G2 ve DataTraveler Vault Privacy 3.0’ı duyurdu.
256-bit AES, donanım tabanlı şifrelemeyle donatılan yeni USB bellekler, SafeConsole şifre yönetimi platformuyla korunuyor. Bu sayede kullanıcılar, USB belleğin kaybolması durumunda ürünün uzaktan çalışmasını durdurabilmek gibi güvenlik çözümlerine ulaşabiliyor.
Kingston DataTraveler 4000G2 ve DataTraveler Vault Privacy 3.0, 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB ve 64 GB kapasite seçenekleriyle yakında satışa sunulacak. Detaylı bilgi için Kingston.com.tr adresini ziyaret edebilirsiniz.
DT4000G2 ve DT Vault Privacy 3.0’ın Teknik Özellikleri
Kapasite: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB ve 64 GB
Hız:
USB 3.0 –
4 GB – 80 MB/s okuma, 12 MB/s yazma
8 GB – 165 MB/s okuma, 22 MB/s yazma
16 GB – 165 MB/s okuma, 22 MB/s yazma
32 GB – 250 MB/s okuma, 40 MB/s yazma
64 GB – 250 MB/s okuma, 85 MB/s yazma
USB 2.0 –
4 GB – 30 MB/s okuma, 12 MB/s yazma
8 – 64 GB – 30 MB/s okuma, 20 MB/s yazma

Suya Dayanıklılık: Yaklaşık 120 cm’e kadar suya dayanıklı.
Uyumluluk: USB 3.0 ve 2.0 uyumlu
İşletim Sistemi: Windows 10, 8.1, 8, 7 (SP1), Vista (SP2) / Mac OS X v10.09 – 10.11.x

Bir dönemin olmazsa olmazı olan harddiskler, artık günümüz depolama teknolojisinin ilerlemesi nedeniyle yavaş yavaş tozlu raflara doğru gidiyor.
Yeni nesil bilgisayarların çoğunda SSD bulunuyor, harddisk bulunsa dahiSSD'lerin yüksek fiyatı ve düşük depolama alanından dolayı sadece yedekleme ve ikinci plandaki verilerin depolanması için kullanıyor.
Depolama teknolojileri konusunda araştırmalar yapan bir şirket olanTrendFocus'a göre mevcut harddisklerin fiziksel boyutlarında herhangi bir değişiklik yapmadan 18 TB kapasitelere ulaşmak mümkün.





Üstelik bu yeni keşfedilen yöntem ile harddisklerin performansları da artıyor. Tabii yeni nesil harddiskler bile bu performans artışıyla dahiSSD'lerin rakibi olmaktan hala çok uzaktalar.
Depolama konusunda 2 TB ile yetinemeyip, birden fazla harddisk kullanan kullanıcıları ilgilendiren bu gelişmenin bir diğer avantajı ise fiyat.
Fiyat/Performans konusunda daha başarılı olacak olan 18 TB kapasiteli sabit diskler, verdiğiniz paraya oranla size eskisinden daha fazla depolama alanı sunabilecek.
2017 yılı içerisinde raflarda yerini alması gereken yeni nesil harddiskler son kullanıcının yaşadığı depolama problemini ortadan kaldıracak gibi gözüküyor.

Team Group Inc. tarafından üretilen yeni nesil 64GB UHS-II U3 Micro SD kartı Türkiye’de resmen satışa girdi.

Türkiye pazarında resmen satışa çıkan Team 64GB UHS-II U3 Micro SD hafıza kartı, 250MB/s anlık okuma ve 100MB/s anlık yazma hızı gibi yüksek okuma ve yazma hızlarına sahip.
Bu kart aynı zamanda -40 derece ve +85 derece hava sıcaklığı aralığında sorunsuz bir şekilde çalışabiliyor. Ayrıca yüksek çözünürlüklü 4K ve 3D Resim ve Videolar çok hızlı bir şekilde Team 64GB UHS-II U3 Micro SD karta kaydedilebiliyor.
Detaylı bilgi için ve www.teamgroupinc.com ve www.akortek.comadreslerini ziyaret edebilirsiniz.

Bellek dünyasının saygın ismi G.Skill’in geliştirdiği çok sayıda farklı son nesil DDR4 bellek kiti var. Bunların Aegis, Ripjaws 4, Ripjaws V ve son olarak Trident Z adlı seriler altında toplandığını görüyoruz. Zaten Ripjaws V serisinden DDR4 2666 dual kiti kısa süre önce incelemiştik. Bu kez kısa süre önce iF Design Award 2016 sahibi olan G.Skill Trident Z serisi bizlerle. Bu seride yer alan modüllerin kapasitesi 4, 8 ya da 16 GB olmakla birlikte frekanslar 2133 ile 4000 MHz arasında değişiyor. 2666 MHz ve altında gerilim 1.2 Volt. 2800 MHz’de modele göre 1.2-1.35V arası. 3000 MHz ve üstünde ister istemez 1.35 Volt. Sadece 4000 MHz modelde 1.35 V üstü gerekebiliyor. İncelediğimiz 3000 MHz kitin CL14-14-14-34, CL15-15-15-35 ve CL15-16-16-36 olmak üzere üç ayrı zamanlama versiyonu var yani alırken buna bile dikkat etmeniz gerekiyor.

Burada şunu da belirtmemiz gerekiyor ki üretim teknikleri iyileştiği için artık DDR4 2400, 2666, 2800 MHz bellekler neredeyse aynı fiyata bulunabiliyor ve DDR4 3000 bellekler aşırı pahalı değil. Bu yüzden imkanı olanlar anakartları desteklemiyor olsa bile az farkla geleceğe dönelik yatırım gerçekleştirebilir. Çünkü ne de olsa Z170 serisi yongasetleri gibi özel modeller olmadıkça Intel işlemcilerle belleklerin hızı 2133 MHz üzerine çıkarılamıyor. Yüksek frekanslı bu tür kitlerin kullanılabilmesi için Z170 ya da X99 yongaseti gerekiyor. G.Skill, en yüksek hızlı DDR4 belleklerini Trident Z serisine yerleştirdi. Rekor denemesi sırasında 4266 MHz değerine de çıkıldı ama 36000 MHz ve üstünde fiyatlar hız artışını henüz karşılayamıyor. En mantıklı seçimlerden biri DDR4 3000 MHz kitler.

Trident Z serisi gerçekten de son derece lüks bir görünüme sahip. Bildiğiniz teneke gibi ince ve hafif soğutuculardan biri kullanılmıyor. Belleklerin hemen göz alıcı olmasını sağlayan bir soğutucusu var ve genel anlamda rakip serilerden daha ağırlar.

Geçen ay içinde üretildiği belli olan bu bellek kiti üzerinde yer alan etikete bakarak 3000 MHz hız değeri, CL15 gecikme süresi, 15-15-15-35 zamanlama, 1.35V çalışma gerilimi ve 8 GB’lık iki bellekten oluşan dual kit olduğu anlaşılabiliyor. Modülün üstüne bakınca soğutucu üstündeki ters yönlü kanat tasarımı fark edilebiliyor.

Baskı devrede olduğu gibi siyah renkli alüminyum soğutucu plakası tercih edilmiş. Hemen arada yer alan dolgu malzemeleri birinci sınıf sert ve parlak plastikten üretilmiş. Siyah ve kırmızı renkler güzel bir uyum sağlıyor ve Asus/MSI anakartlarla birlikte harika görünüyor.

Ömür boyu garantili olan bellek kitinde yükseklik 44 mm değerine ulaşıyor. İşlemci soğutucunuzun tipine ve soketlerin belleğe mesafesine göre çakışma yaşanabilir. Asus üretimi beş, EVGA üretimi iki, MSI üretimi 18, Gigabyte üretimi dört anakartla test edilip onaylanmış durumda. Listesi için http://www.gskill.com/en/product/f4-3000c15d-16gtz

Intel XMP 2.0 desteği olan kit normalde 1.2V ile zorlamadan 2133 MHz çalışabiliyor. UEFI içinden profil seçilince 3000 MHz olarak kullanmak sorun değil. Bu seçilince çalışma gerilimi 1.35V oluyor ama sorun yok. Belleklerde ısınma gibi bir sorun söz konusu değil.

Bellek kitinin performansı son derece iyi seviyede ve üstelik 1.35V gerilimi aşmadan 16-16-16 zamanlamayla 3400 MHz değerine kadar overclock edebildik. By noktada şans da önemli rol oynuyor. Söylentilere göre 4000 MHz değerine 18-18-18 zamanlamayla overclock eden kullanıcılar da var ama garantili değil. AIDA64 testinin sonuçlarına göre frekansla doğru orantılı biçimde okuma, yazma ve kopyalama performansı artış gösteriyor.

G.Skill Trident Z DDR4 3000 Bellek Kiti

Bellek dünyasının saygın ismi G.Skill’in geliştirdiği çok sayıda farklı son nesil DDR4 bellek kiti var. Bunların Aegis, Ripjaws 4, Ripjaws V ve son olarak Trident Z adlı seriler altında toplandığını görüyoruz. Zaten Ripjaws V serisinden DDR4 2666 dual kiti kısa süre önce incelemiştik. Bu kez kısa süre önce iF Design Award 2016 sahibi olan G.Skill Trident Z serisi bizlerle. Bu seride yer alan modüllerin kapasitesi 4, 8 ya da 16 GB olmakla birlikte frekanslar 2133 ile 4000 MHz arasında değişiyor. 2666 MHz ve altında gerilim 1.2 Volt. 2800 MHz’de modele göre 1.2-1.35V arası. 3000 MHz ve üstünde ister istemez 1.35 Volt. Sadece 4000 MHz modelde 1.35 V üstü gerekebiliyor. İncelediğimiz 3000 MHz kitin CL14-14-14-34, CL15-15-15-35 ve CL15-16-16-36 olmak üzere üç ayrı zamanlama versiyonu var yani alırken buna bile dikkat etmeniz gerekiyor.

Burada şunu da belirtmemiz gerekiyor ki üretim teknikleri iyileştiği için artık DDR4 2400, 2666, 2800 MHz bellekler neredeyse aynı fiyata bulunabiliyor ve DDR4 3000 bellekler aşırı pahalı değil. Bu yüzden imkanı olanlar anakartları desteklemiyor olsa bile az farkla geleceğe dönelik yatırım gerçekleştirebilir. Çünkü ne de olsa Z170 serisi yongasetleri gibi özel modeller olmadıkça Intel işlemcilerle belleklerin hızı 2133 MHz üzerine çıkarılamıyor. Yüksek frekanslı bu tür kitlerin kullanılabilmesi için Z170 ya da X99 yongaseti gerekiyor. G.Skill, en yüksek hızlı DDR4 belleklerini Trident Z serisine yerleştirdi. Rekor denemesi sırasında 4266 MHz değerine de çıkıldı ama 36000 MHz ve üstünde fiyatlar hız artışını henüz karşılayamıyor. En mantıklı seçimlerden biri DDR4 3000 MHz kitler.

Trident Z serisi gerçekten de son derece lüks bir görünüme sahip. Bildiğiniz teneke gibi ince ve hafif soğutuculardan biri kullanılmıyor. Belleklerin hemen göz alıcı olmasını sağlayan bir soğutucusu var ve genel anlamda rakip serilerden daha ağırlar.

Geçen ay içinde üretildiği belli olan bu bellek kiti üzerinde yer alan etikete bakarak 3000 MHz hız değeri, CL15 gecikme süresi, 15-15-15-35 zamanlama, 1.35V çalışma gerilimi ve 8 GB’lık iki bellekten oluşan dual kit olduğu anlaşılabiliyor. Modülün üstüne bakınca soğutucu üstündeki ters yönlü kanat tasarımı fark edilebiliyor.

Baskı devrede olduğu gibi siyah renkli alüminyum soğutucu plakası tercih edilmiş. Hemen arada yer alan dolgu malzemeleri birinci sınıf sert ve parlak plastikten üretilmiş. Siyah ve kırmızı renkler güzel bir uyum sağlıyor ve Asus/MSI anakartlarla birlikte harika görünüyor.

Ömür boyu garantili olan bellek kitinde yükseklik 44 mm değerine ulaşıyor. İşlemci soğutucunuzun tipine ve soketlerin belleğe mesafesine göre çakışma yaşanabilir. Asus üretimi beş, EVGA üretimi iki, MSI üretimi 18, Gigabyte üretimi dört anakartla test edilip onaylanmış durumda. Listesi için http://www.gskill.com/en/product/f4-3000c15d-16gtz

Intel XMP 2.0 desteği olan kit normalde 1.2V ile zorlamadan 2133 MHz çalışabiliyor. UEFI içinden profil seçilince 3000 MHz olarak kullanmak sorun değil. Bu seçilince çalışma gerilimi 1.35V oluyor ama sorun yok. Belleklerde ısınma gibi bir sorun söz konusu değil.

Bellek kitinin performansı son derece iyi seviyede ve üstelik 1.35V gerilimi aşmadan 16-16-16 zamanlamayla 3400 MHz değerine kadar overclock edebildik. By noktada şans da önemli rol oynuyor. Söylentilere göre 4000 MHz değerine 18-18-18 zamanlamayla overclock eden kullanıcılar da var ama garantili değil. AIDA64 testinin sonuçlarına göre frekansla doğru orantılı biçimde okuma, yazma ve kopyalama performansı artış gösteriyor.